高通 - 科技区角

随着汽车行业向智能化、网联化以及软件定义汽车（SDV）加速迈进，车载高带宽内存与大容量存储的需求正迎来爆发式增长。7月16日，美光科技（Micron）正式宣布，已与全球汽车产业的多家核心一级供应商（Tier 1）及生态系统合作伙伴达成了战略客户协议（SCA），以确保全球汽车制造商在全生命周期内获得稳定、高品质的存储组件...

全球半导体观察 2026-07-17 13:04:03

全面退出！传高通放弃“小基站”业务，5G真的不香了？

电子发烧友网报道（文/席安帝）多年来，作为全球5G领域的“顶流”玩家，高通近乎赢得了全球绝大多数的5G相关市场。无论是在基站、手机等消费电子产品还是汽车、工业等领域，几乎都可以发现高通的身影。但随着5G技术的逐步退潮，以及AI和6G技术的不断崛起，高通似乎也开始逐步退出部分5G业务版块，将资源重心向当下更热门且盈...

电子发烧友网 2026-07-17 07:00:00

创业 3 年、团队仅 12 人，这个硅谷公司把端侧 AI 做进了高通

作者｜吴瑞琪微信｜RachieWoo很多人以为，把一个大模型放进手机或电脑，就像下载一个 App 一样简单。实际上，手机、电脑和智能硬件的芯片各不相同，同一个模型换一台设备，往往就要重新适配。开发者不仅要让它跑起来，还要解决速度、耗电和稳定性问题。在云端，这套工作已经有成熟的工具。但是在终端设备，尤其是新一代设备...

硅星人Pro 2026-07-15 10:40:45

高通、英伟达、地平线，都在做同一件事

公众号记得加星标⭐，第一时间推送不会错过。2026年过半，汽车行业交出了一份令人不安的成绩单。第一季度，行业利润率降至3.2%，创下十年新低。而几乎在同一时期，蔚来宣布其自研神玑芯片出货量突破55万颗，单车智驾硬件成本降低约一万元；理想马赫M100在5月实现量产上车，成为全球首款量产的动态数据流AI芯片。一降一升之...

半导体产业纵横 2026-07-14 18:17:30

具身智能快慢脑之战：高通 Dragonwing 与联发科 Genio

一、实体智能主控芯片的核心技术挑战和价值不同于以往聚焦于单向采集的物联网设备，具身智能要求芯片支撑“感知-推理-规划-行动”的实时超低延迟闭环。这种苛刻的需求使得控制器芯片不再是单纯的传输通道，而是成为了实体智能价值链中负责“大脑决策”与“神经反射”的核心枢纽。在实体智能价值链中，控制器面临三个核心技术挑战...

半导体产业研究 2026-07-14 17:36:07

叫板HBM，高通的HBC，是什么？

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。半个世纪以来，计算机领域的进步一直被描述为处理器发展的故事。然而，如今定义整个行业的工作负载——现代人工智能背后的大型生成模型——已经悄然改写了规则。它们的性能不再取决于芯片的计算速度，而是取决于数据能够以多快的速度和多低的成本传输到计算中。这就是内存墙：计算...

半导体行业观察 2026-07-14 09:04:50

嘿！来这里→2026 高通具身智能与机器人开发者大赛正在报名

可以想象，每个人都能拥有属于自己的机器人的时代就快到来。技术门槛持续下探、端侧算力性能正在突破新高度。而现在，你也可以突破自己，从第一次尝试开始，让属于你的机器人落地。在技术探索和实践的路上，摔倒不可怕，抽风很正常。星舰每一次爆炸都会迎来掌声，你的机器人也一样值得为摔倒高声喝彩！QualcommDeveloper202...

Radxa 2026-07-11 18:10:00

AMD和高通，发布新的内存封装技术

公众号记得加星标⭐，第一时间看推送不会错过。AMD和高通（Qualcomm）这两家公司分别推出了新的内存封装技术，用以解决当今系统中的带宽瓶颈问题。在一项公告中，AMD推出了其Versal Premium第二代片上内存（MoP，Memory on Package）系列。专为工业应用设计的AMD新MoP产品，将DRAM和系统级芯片（SoC）全部整合在同一个封装...

半导体行业观察 2026-07-04 11:20:52

「硅仙人」Jim Keller首度回应高通、英特尔收购传闻：不排除独立上市

“英特尔和高通，同时盯上了什么？ ” 作者丨胡清文编辑丨徐晓飞芯片圈有一个“点石成金”的男人。AMD Zen架构是他做的，苹果A系列处理器是他做的，特斯拉自动驾驶芯片也是他做的，他就是半导体界公认的“硅仙人”Jim Keller。他待过的每一家公司，几乎都在他离开后凭借他所留下的设计逆风翻盘。现在，...

雷锋网 2026-06-30 11:33:10

高通放大招，数据中心芯片技术下放手机

公众号记得加星标⭐，第一时间推送不会错过。服务器技术下放手机，高通全新芯片路线浮出水面。高通公司近期宣布，计划将自研数据中心芯片技术下放至智能手机平台，以此提升手机端人工智能运算性能，打通移动设备AI算力升级的全新路径。在全球端侧AI快速普及、智能体应用持续落地的行业背景下，移动芯片普遍面临算力充足但...

半导体产业纵横 2026-06-27 11:14:28

高通骁龙8系列旗舰芯片方案曝光，可选Pro版

最近，关于高通骁龙 8 系列旗舰芯片的消息大量出现。今天，博主@数码闲聊站的一份爆料显示了高通阵营迭代新机的8系芯片方案：——SM8975，2nm，命名暂定骁龙8 Elite Gen6 Pro，2+3+3新一代Oryan CPU架构，共享16MB L2，频率更激进，A850 GPU 18MB GMEM，支持LPDDR6/5X，峰值性能刷新高。——SM8950，2nm，命名暂定骁龙8 Elite...

科技美学 2026-06-26 21:40:48

安卓最强2nm！高通阵营迭代新机8系芯片方案曝出，骁龙也有Pro

IT之家 6 月 26 日消息，爆料博主今日（6 月 26 日）曝光了高通阵营迭代新机的 8 系芯片方案：SM8975，2nm，命名暂定骁龙 8 Elite Gen6 Pro，2+3+3 新一代 Oryan CPU 架构，共享 16MB L2，频率更激进，A850 GPU 18MB GMEM，支持 LPDDR6/5X，峰值性能刷新高。SM8950，2nm，命名暂定骁龙 8 Elite Gen6，2+3+3 新一代 Oryan CP...

IT之家 2026-06-26 20:34:30

重磅！高通发明全新内存架构：带宽提升54倍

　　6月26日消息，现在AI算力越做越强，但一直有个绕不开的瓶颈就是“内存墙”。简单来说，内存带宽提升速度跟不上算力消耗速度，就算是HBM高带宽内存，很多时候也顶不住压力，而且HBM发热问题越来越棘手。　　高通在投资者交流会上亮出了一套全新架构HBC，也就是高带宽近内存计算架构，打算用这套方案破解内存墙，针对部分AI...

52RD 2026-06-26 14:06:14

绕开管制，高通推中国特供 AI芯片！

高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）在投资者大会期间接受采访时称，高通旗下数据中心产品线 Dragonfly 四大系列将全面进入中国市场，其中包含为适配美国出口管制要求定制开发的 AI 加速器。Dragonfly 平台包含四大产品线，分别是 AI 加速器、数据中心 CPU、定制芯片以及连接芯片。安蒙表示，公司十分看重中国市场，专门针对国...

EETOP 2026-06-26 12:56:58

高通对非手机的收入目标翻了一倍，数据中心是重点

芝能智芯出品6月25日，高通在纽约举办2026年投资者日活动，高通CFO把2029财年非手机业务收入目标上调到了400亿美元，几乎是此前长期目标的两倍，数据中心业务要到150亿美元以上。整个公司的利润指引也跳了一大截，高通自己给出的目标超过18美元。这是安蒙执掌高通的第五年。五年前高通几乎所有利润都长在骁龙处理器和基带芯...

芝能智芯 2026-06-26 08:18:00

目标1.7万亿美元市场！高通多元化战略官宣，攥紧Agent时代算力“钥匙”

非手机业务目标400亿美元，“飞龙”进入数据中心，高通这次整了个大的。作者 | 云鹏编辑 | 漠影就在今天凌晨，AI生态巨头高通公司召开了业内备受关注的2026年投资者日活动。在高通总裁兼CEO安蒙执掌这家科技巨头整整五年的里程碑时刻，高通正式公布了其未来五年的多元化战略布局，横跨手机、汽车、物联网和数据中心，并祭出...

智东西 2026-06-25 17:59:41

全球模拟芯片集体涨价；存储巨头利润飙升近1400%！高通270亿收购!加速多元化布局

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯1. 多轮连涨开启！全球模拟厂商7月纷纷提价模拟芯片赛道将于7月1日迎来确定性拐点。自5月以来，全球模拟厂集体“盖章发通知”：德州仪器、英飞凌接连甩出官方调价函，将新价生效日锁定7月1日，国产厂商其后全线跟进，业界热议许久的 “模拟大厂...

旺材芯片 2026-06-25 16:28:20

近40亿美元，高通宣布重磅收购

当地时间2026年6月24日，高通公司（Qualcomm Incorporated）在纽约举办的投资者日上发布官方声明，宣布已达成最终协议，将收购人工智能原生软件平台开发商Modular。此举旨在强化高通从边缘侧到云端的数据中心、生成式AI及智能体（Agentic）AI的软件基础，构建更开放的AI软件生态体系。根据高通向美国证券交易委员会（SEC）...

全球半导体观察 2026-06-25 14:00:29

颠覆性技术！高通发布HBC，6倍能效吊打HBM！

高通正式发布面向 AI 数据中心市场的突破性技术 —— 高带宽计算架构（HBC，High-Bandwidth Compute），旨在打破存储墙瓶颈。高通HBC：叠置于 DRAM 底层的存储加速器，相较传统 SRAM 与 HBM 方案性能大幅跃升在 2026 投资者日上，高通推出创新技术 HBC，该方案可大幅提升存储容量与带宽。HBC 架构采用专用近内存计算方案，通...

EETOP 2026-06-25 11:59:00

高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点

在智能体时代奠定长期增长坚实基础；从芯片延伸至打造并交付一系列全栈AI平台，覆盖从边缘到云端要点：将2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元，约为此前目标的两倍全面发布数据中心AI基础设施战略，设定2029财年营收目标逾150亿美元汽车业务定点订单储备扩大至650亿美元，2029财年营收目标提升至100亿美元拓展机器人...

半导体行业观察 2026-06-25 09:41:52

围剿CUDA垄断！高通迈出关键一步

　　6月25日，外媒援引知情人士爆料，高通正在深度洽谈收购美国AI基础设施软件公司Modular，这笔收购给出的公司估值大概40亿美元，折算人民币约271亿元。消息人士表示，这笔交易最快几周内就可能官宣，但目前还不能确定最终能否签约，相关交易细节后续也有可能调整。　　Modular最大的竞争对手，就是英伟达的CUDA生态...

52RD 2026-06-25 09:23:48

高通推出数据中心CPU，股价上涨15%

预计2029财年非手机业务收入将达到400亿美元。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月25日消息，据CNBC报道，高通周三公布了一款专为AI打造的数据中心CPU Dragonfly C1000，并宣布Meta将在2028年投产时采用它。该CPU专注于在不消耗太多能量的情况下提供计算性能。高通预计2029财年非手机业务收入将达到400亿美元（约合人民币272...

芯东西 2026-06-25 08:27:03

AI眼镜销量暴增2.8倍，高通CEO断言将比肩智能手机

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）今年以来，AI眼镜产业在行业标准与商业化落地方面双双提速。商务部商务大数据显示，1月至5月，重点平台智能眼镜销售额增长2.8倍。在政策红利、AI 技术成熟、全产业链发力等因素的驱动下，AI眼镜成为当前消费电子增长最明显的赛道之一。政策“强心剂”：网络零售额暴涨161.9%当前，国家层面已将...

电子发烧友网 2026-06-25 07:00:00

刚刚，高通宣布收购

人工智能时代核心的互联计算领导者高通公司刚刚今天宣布，已达成协议收购 Modular Inc，这将加强高通技术公司在数据中心和边缘环境中的生成式和代理式人工智能的软件基础。随着人工智能规模的扩大，效率而非能力成为制约因素。每瓦性能决定了推理成本，而成本又决定了哪些技术能够扩展。满足这一需求需要的不仅仅是硬件。开...

半导体行业观察 2026-06-24 21:00:06

传高通将收购

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~知情人士透露，双方最快可能在未来数周内正式宣布交易，但目前尚未达成最终协议，相关条件仍可能出现变化。高通发言人拒绝对此消息发表评论。随着AI产业快速发展，各大晶片业者正积极争取最前沿的技术与人才。高通近年持续扩充产品线，并透过建立策略合作与并购，试图强化自身在AI...

半导体芯闻 2026-06-23 18:09:44

高通拟斥资40亿美元收购Modular，AI软件版图再扩张

【科技纵览】当芯片巨头不再满足于硬件层面的堆砌，转而向软件生态深处挖掘时，行业的竞争维度便发生了根本性偏移。据外媒援引知情人士透露，高通正与美国AI基础设施软件公司Modular展开深度谈判，意图将其纳入麾下。这笔潜在交易的估值定格在约40亿美元（折合人民币271亿元），这一数字远超该公司此前的市场定价。尽管消息...

科技区角 2026-06-23 15:31:44

271亿，曝高通拟收购AI创企

交易价远超估值。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月23日消息，今日，据外媒援引知情人士消息，高通正就收购美国AI基础设施软件公司Modular进行深入谈判，这笔交易对这家公司的估值约为40亿美元（约合人民币271亿元）。知情人士称，交易最早可能在未来几周内宣布，不能保证最终协议的达成，细节仍有可能发生变化。高通发言...

芯东西 2026-06-23 12:19:16

高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro细节再曝，下半年高端旗舰机型预定

最近，关于高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro的爆料大量出现。IT之家的一份新报道中显示：“在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上，高通尝试类似三星 HPB 的散热技术，但实施后效果不如 Exynos 芯片。”据悉，HPB 全称为 Heat Path Block，是三星在 Exynos 2600 芯片中引入的散热技术，通过铜基散热块直接接触应用处理器（AP），利用铜的...

科技美学 2026-06-20 21:00:00

消息称高通测试6款骁龙8 Elite Gen 6 Pro样品

虽然目前还没有确切的官方消息出现，但相关的爆料显示，苹果、高通、联发科的旗舰SoC都将在今年九月发布上市。随着时间的推进，更多产品细节信息也开始陆续出现。最新的消息显示，高通正在测试至少 6 款骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品。相关爆料中提到，骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片是安卓最强 2nm 芯片，主要在 2027 年...

科技美学 2026-06-19 21:00:00

高通8295P座舱芯片，17.3英寸大屏，256色氛围灯，双零重力座椅，12.58万起就买中型SUV！

6月16日，新款零跑C10正式上市，新车共计推出4款车型，售价12.58-14.28万元。购车权益方面，限时享至高价值15680元权益，至高8万2年0息，四项免费终身质保。在上市2年后，此次零跑C10迎来中期改款，在外观、内饰、动力、续航、底盘、智能配置等方面迎来升级，新车定位中型SUV，继续提供增程与纯电两种动力选择。新款零跑C10...

汽车之家 2026-06-19 12:00:00