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听众注册｜中国系统级封装大会：中兴微、环旭电子、天成先进、沛顿、AT&S、英特神斯、华大九天、KLA等SiP大咖嘉宾坐镇

SiP China 2025第九届中国系统级封装大会SiP China2025以“智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新”为主旨，围绕先进封装、Chiplet技术及异构集成、高速互连等方向，探讨SiP与先进封装。AUG26时间：2025年8月26-28日地点：深圳会展中心（福田）1号馆会议室③SiP China 2025「会议日程与议题」2025「大咖嘉宾抢...

半导体行业观察 2025-08-22 09:14:46

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