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日本1.4纳米：明年研发、后年建厂！1纳米也在考虑中！

作为日本本土对标台积电（TSMC）的芯片企业，Rapidus 近日宣布，将于 2027 财年启动下一代 1.4 纳米晶圆厂的建设工作，预计 2029 年在北海道实现量产。据《日经亚洲评论》报道，此举旨在帮助这家日本芯片制造商缩小与台积电的技术差距 —— 后者已于今年早些时候公布了其 1.4 纳米技术路线图。Rapidus 同时表示，将于明年启动...

EETOP 2025-11-26 09:28:39
斥资14亿美元，DARPA和德州政府打造3D异质整合实验晶圆厂

科技商业资讯:美国国防高等研究计划署（DARPA）与德州斥资14亿美元，打造一座独特的晶圆厂。这座晶圆厂是对“德州电子研究所”（TIE）的设施进行翻修而来，将负责研究3D异质整合（3DHI）、堆栈和组合等多种材料和芯片类型，以提升美国在AI和高性能运算方面的能力。这座晶圆厂是DARPA“次世代微电子制造计划（NGMM）”的基础...

全球半导体观察 2025-11-17 13:55:30