光电共封装 - 科技区角

光电共封装

多位国际和国内专家解读最新光电芯片和光电共封装技术热点和趋势

【内容目录】1.光电芯片设计与封装技术论坛精彩回顾2.《光电CPO封装测试的挑战与未来AI产业发展》3.《面向人工智能世纪的光互连技术与光计算芯粒》4.《光计算系统的可行路径与挑战》5.《硅光微环调制器与大容量光子互连芯片》6.《智算时代的硅光技术趋势与挑战》7.《NOEIC光电器件封装与测试平台研究进展》8.《CPO 与Fo...

半导体产业研究 2025-10-27 08:00:00
玻璃基板在光电共封装技术中的应用

2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会为促进玻璃通孔（TGV）技术的学术交流与产业协作，半导体在线将于2025年9月18-19日在无锡举办“2025年玻璃通孔（TGV）技术与应用研讨会”，欢迎参会、参展等合作。扫码报名参会摘要人工智能和高性能计算对数据传输带宽与能效的需求不断上升，而传统铜互连技术存在信号衰减、功耗高和延...

半导体在线 2025-08-06 16:03:42