【区角快讯】9月1日，快科技披露了英伟达在Hot Chips 2026大会上的重磅动作：正式推出NVHBM定制高带宽内存方案。这一举措看似仅是将内存控制器从XPU主芯片“搬迁”至HBM堆栈底部的基片（Base Die），实则暗藏玄机，直指三星、SK海力士及美光这三大存储巨头的核心利益版图。 业内分析指出，HBM基片的制造成本约为普通DRAM核心...

NVIDIA正着手将高带宽内存（HBM）控制技术内部化。此举被视为其进一步巩固在整个人工智能（AI）数据中心基础设施领域主导地位的战略。当地时间8月26日，NVIDIA宣布将其专有的HBM技术“NVHBM”添加到高速半导体连接技术“NVLink Fusion”中。NVLink Fusion是一个平台，它开放了NVIDIA的超高速数据通道（NVLink），使其能够连接到...

人工智能算力基础设施的持续扩张，正为全球存储芯片市场注入强劲增长动能。在AI对高性能内存需求的强力拉动下，头部存储厂商迎来了业绩爆发的黄金窗口。近期，美光科技最新财报再次释放出积极信号。 1美光财报强劲增长，HBM4量产贡献超十亿美元收入美光科技2026财年第三季度（今年3—5月）财报显示，公司业绩实现跨越式增长...

科技区角快讯，SK海力士、三星与美光三大存储芯片制造商正全力推进16层堆叠（16-Hi）高带宽内存（HBM）的研发进程，目标是在2026年第四季度实现对英伟达的批量供货。据悉，英伟达已明确要求供应商在该时间节点交付16-Hi HBM芯片，以用于其下一代顶级AI加速器平台。 行业内部人士透露，继12-Hi HBM4之后，英伟达迅速提出更高...

SK海力士已启动重大重组，以确保其全球竞争力。除了在美国和其他海外地区设立新的计算系统架构研究机构外，该公司还建立了专门从事下一代高带宽内存（HBM）研发的组织架构。 SK海力士于12月4日宣布，已完成2026年的组织架构重组和高管任命。 该公司强调：“SK海力士在2024年和2025年连续两年保持全球HBM市场第一的地位，并在...

  【编者按】 本文深度剖析了AI算力爆发背后的关键技术循环与产业链变局。文章聚焦于HBM（高带宽内存）的演进、内存墙的挑战、先进封装与光互联技术的突破，以及TSMC、NVIDIA、OpenAI等巨头在其中的战略定位。通过对2026年产业拐点的前瞻，揭示了算力、带宽、功耗与封装之间的深层耦合关系。这不仅是一场技术竞赛，更是一场...

    【编者按】 本文深度剖析了AI算力爆发背后的关键技术循环与产业链变局。文章聚焦于HBM（高带宽内存）的演进、内存墙的挑战、先进封装与光互联技术的突破，以及TSMC、NVIDIA、OpenAI等巨头在其中的战略定位。通过对2026年产业拐点的前瞻，揭示了算力、带宽、功耗与封装之间的深层耦合关系。这不仅是一场技术竞赛，更是一...