9月1日，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026在上海举行。合见工软发布两款全新的数字后端核心产品——国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer和国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。峰会期间，合见工软CTO贺培鑫、合见工软产品总监韩盛分别在“数字逻辑设计与验证分论坛”和“数字物理实现...

【区角快讯】9月1日，合见工软正式召开新品发布会，一次性推出了包括国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具以及国产先进工艺节点收敛工具在内的多款完全自主研发的EDA新品。这批核心成果旨在填补国产EDA在商用级3DIC物理设计及专用智能体领域的长期空白，为本土产业跨越式发展筑牢底层技术支撑...

2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~在今天举办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”。众所周知，自2020年成立以来，合见工软一直坚守年度迭代的创新节奏，每年推出具有变革意义的国产EDA产品，用...

【区角快讯】当摩尔定律逼近物理极限，芯片性能的突围不再仅依赖制程微缩，而是转向架构创新。2026年9月1日，在EDA2主办的IDAS设计自动化产业峰会上，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）交出了一份重磅答卷。这家中国数字EDA/IP龙头企业正式推出多领域创新产品矩阵，其中最具颠覆性的，莫过于国产首个Agen...

2026年8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）于南京扬子江国际会议中心盛大召开，同期发布“2026强芯评选”重磅榜单，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）凭借合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”...

2026年8月19日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与上海东方算芯科技有限公司（简称“东方算芯”）联合宣布，在东方算芯新一代 3D 算力芯片中集成了合见工软的 UCIe 芯粒互连 IP，双方协同完成技术适配与联合验证，成功攻克 UCIe 在 3D 垂直堆叠场景下的多项关键技术挑战，为东方算...

由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026（Intelligent Design Automation Summit 2026），将于2026年9月1日一2日在上海张江科学会堂隆重举行。上海合见工业软件集团股份有限公司亮相峰会，承办数字逻辑设计与验证论坛议程同步公布，深入研讨数字芯片设计的新挑战、新技术、新机遇。 火热报名，等您加入报名方式一登...

当前，中国AI产业正在步入规模化落地与价值兑现的关键周期。随着Token经济从概念讨论快速走向产业共识，算力供给的评价体系与商业逻辑正在被重塑，国产算力产业迎来加速发展的战略窗口期。Token经济的落地与国产算力的崛起，离不开产业链上下游的协同共建。2026年7月18日，在WAIC2026举办期间，以“构建协同创新的Token经济...

2026年7月1日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与海光信息技术股份有限公司（简称“海光信息”）、麒麟软件有限公司（简称“麒麟软件”）联合重磅发布——全国产化工业设计一体机方案，打造国产化软硬一体生态，从底座筑牢算力和安全双保障。该方案以合见工软UniVista Archer系列电子...

2026年6月29日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）宣布其可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具——面向 SoC 芯片的全自动扫描链插入与可测试性优化工具UniVista Tespert SCAN，以及IEEE 1687 IJTAG 测试集成软件工具UniVista Tespert IJTAG。两款全新DF...

2025年10月15日-10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举办。中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）受邀参会，携国产自研EDA及高性能IP产品亮相湾芯展RISC-V 生态展区。全栈亮相，合见工软展硬核实力在展会现场，合见工软重点展示了全国产自主自研数字芯片验证全...

2025年9月15日-16日，由EDA²举办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025在杭州国际博览中心成功举办。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）同时也作为EDA平方理事长单位，携全系列产品亮相本次峰会，深度参与两大技术论坛，带来关于数字验证与高性能IP的精彩技术分享。在IDAS 2025中举办...

2025年9月9日-9月11日，2025开放数据中心大会在北京国际会议中心召开。中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为ODCC成员单位亮相大会，并在联合展位展出智算网络IP解决方案UniVista RDMA IP、针对智算网络Scale-up ETH-X传输层协议的IP解决方案简称UniVista PAXI IP，及基于合见工软全场...

2025年9月15日， 2025“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举办的IDAS 2025上隆重举行。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”），凭借自主研发的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator荣获“中国芯”第二届EDA专项产品革新奖。由中国电子信息产业发展研究院和EDA²联合主办的2025“中国芯...

  关于合见工软  上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。了解更多详情请...

2025年9月15日-16日，由EDA²举办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将在杭州国际博览中心举办。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）同时也作为EDA平方理事长单位，将作为重要成员受邀参会，合见工软的技术专家将在多个技术分论坛及圆桌会议中，分享围绕验证实践和高速接口IP方案的深...

国家集成电路设计深圳产业化基地开展国产数字仿真器UVS、调试器UVD以及DFT全流程培训讲解。本次培训特邀【中国数字EDA/IP龙头企业：上海合见工业软件集团有限公司】。培训安排如下培训费用：公益培训培训时间：2025年9月4日（周四）9:00-17:30培训地点：深圳市南山区深圳软件园1期4栋615室培训方式：线下参训适合参加培训人...

2025年9月15日-16日，由EDA²举办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将在杭州国际博览中心举办。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）同时也作为EDA平方理事单位，将作为重要成员受邀参会，并携最新技术成果参与本次行业盛会，合见工软的技术专家们也将在圆桌论坛和多个技术分论坛中，...

由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025），将于2025年9月15日-16日在杭州国际博览中心隆重举行（地址：杭州萧山区奔竞大道 353 号）。宁波德图科技有限公司、上海合见工业软件集团有限公司将亮相！ 火热报名，等您加入报名方式一登录EDA²官方网站报名：https://www.ed...