湾芯展将于2026年10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举行。展会同期，在第三代半导体国家技术创新中心指导下，由深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳平湖实验室共同主办的化合物半导体材料与工艺论坛将精彩启幕。粤港澳大湾区汇聚新能源汽车、数据中心及科技应用产业，对化合物半导体和功率半导体技术形成旺盛需求。湾...

湾芯展将于2026年10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举行。展会同期，由深芯盟主办的“国际半导体材料与晶圆工艺论坛”将于10月14日上午在会展中心5楼牡丹厅举行。晶圆制造对材料匹配、杂质控制、供应稳定性与量产良率提出持续挑战。本次论坛聚焦大尺寸硅片与石英坩埚、高纯溅射靶材、先进衬底、微污染控制及制造材料解决...

公众号记得加星标⭐，第一时间推送不会错过。半导体进步一直离不开材料创新。数十年来，半导体技术进步的核心衡量标准，一直是能否把器件做得更小、更快、性能更强。但随着行业全面迈入AI时代，尺寸微缩越来越依赖一类不易被看见的东西：支撑每一代新器件落地的材料。这一转变已经体现在诸多半导体制造趋势中。先进制程的尺...

9月19日，深圳人工智能集成电路先进封装载板基地重点产业项目——礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。该项目由礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司投资建设，计划总投资不低于120亿元，规划占地面积约15.72公顷。项目将建设数座现代化工厂，项目分两期开发建设，重点布局FCBGA等IC载板产品，主要面...

【科技纵览】9月17日，富士胶片正式对外披露，已与塔塔电子达成谅解备忘录。这一动作的核心指向十分明确：为塔塔电子位于印度古吉拉特邦Dholera的半导体商业晶圆厂，提供开发及供应先进半导体材料的支持。 值得注意的是，富士胶片并未止步于单纯的供货协议。该公司计划分阶段投入80亿印度卢比（按当前汇率折算，约合人民币5...

即将于10月14-16日亮相2026湾芯展的多家半导体材料领域展商相继披露2026年半年报。Merck、江丰电子、雅克科技、新宙邦、上海新阳、中船特气、安集科技、欧莱新材、华特气体，以及有研亿金所属上市公司有研新材、金瑞泓所属上市公司立昂微等企业表现亮眼，折射出半导体材料产业不断增强的发展韧性。电子特气需求升温电子特气...

公众号记得加星标⭐，第一时间推送不会错过。这次追加投资，是这家半导体材料老兵在产业上升周期中的一个正常选择。近日，上海新阳发布公告，披露上海化学工业区建设项目的调整。调整内容分为两大块：一是产能布局，原计划年产10000吨光刻胶稀释剂系列产品产能调整为5000吨/年，同时新增芯片铜互联电镀液系列产品产能5000吨...

CHENGDU SCIENCE & TECHNOLOGY当前，成都正全力建设“全国集成电路第四极”，集聚400余家芯片、面板、封测企业，万亿电子信息产业集群急需上游材料配套支撑。彭州聚力做强的半导体材料产业园，正是成都补齐产业链短板、保障供应链自主可控的战略支点。品类完备、协同高效、绿色安全的西部半导体材料产业核心集聚区正在彭州加...

推出全球首款8英寸氧化镓单晶与衬底。作者 |  刘煜编辑 |  陈骏达芯东西8月13日报道，今日，浙江宽禁带半导体材料研发商杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，其已于近日完成数亿元A轮融资。镓仁半导体的该轮融资由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、...

专注于特殊涂层工艺。文丨直通IPO ID：zhitongIPO作者丨韩文静半导体特殊涂层零部件赛道，跑出一家上市公司。8月11日，成都超纯应用材料股份有限公司（简称：超纯应材）在深交所创业板挂牌上市，发行价65.99元，开盘涨581.92%至450元；截至当日收盘，每股涨662.24%至503元，总市值512.29亿。来源：百度股市通截图本次发行，...

展会时间：2026年9月9-11日展示企业：东方电气（乐山）峨半高纯材料有限公司展位号：红外技术及应用展8号馆8D17展位展示产品：高纯碲、高纯镉、高纯锑、高纯铟、高纯锡等。，前往参观、交流及业务洽谈！部分亮点展品高纯碲产品特点：纯度99.999%～99.999995%，规格可进行定制，主要用于制备II-VI族化合物半导体材料，用于薄...

7月6日，从霍尼韦尔分拆上市仅九个月的Solstice Advanced Materials公司宣布了一项重大交易——以约145亿美元的价格收购同行Element Solutions。这笔以现金加股票方式支付的并购预计在2027年上半年完成交割，届时合并后的实体将继续以Solstice名义运营，现任首席执行官大卫·塞维尔留任最高领导职务。这是Solstice独立上市后的...

该公司3年营收共计超43亿元。作者 |  刘煜编辑 |  陈骏达芯东西7月2日报道，6月30日，半导体超高纯金属材料供应商上海同创普润新材料股份有限公司（简称“同创普润”）科创板IPO申请获上交所受理。同创普润成立于2021年1月7日，注册地址位于上海市。根据2025年12月的市场化融资情况，同创普润投后估值为55.55亿元。该公司的创...

6月22日消息，以卫浴陶瓷闻名全球的日本企业TOTO宣布，计划未来五年内投入800亿日元（约合人民币33.5亿元），全力扩大半导体材料业务，目标直指1纳米制程芯片制造的核心支撑部件。大众熟知TOTO的智能马桶、陶瓷卫浴产品，但这家企业早在上世纪80年代就凭借陶瓷烧结技术切入半导体赛道，是产业链里低调的材料供应商。旗下静...

中国半导体材料已迈过“从0到1”阶段，进入验证导入的“1到10”加速期。受益于产线扩产、单位价值提升及供应链安全，国产化趋势明确：成熟耗材率先放量，高端产品逐步突破，先进制程配套长期向好。Part.01产业链半导体材料产业链上游为原材料，包括有色金属、铝合金、铁合金、碳化硅、氮化镓、砷化镓、光引发剂、电子陶瓷材料、...

随着生成式人工智能的爆发式增长，全球半导体产业正经历新一轮扩张周期。从数据中心到边缘计算，AI对算力的渴求直接拉动了芯片制造设备及上游材料的旺盛需求。在这一背景下，一家以生产加热马桶座圈和智能马桶盖为主业的日本卫浴企业——东陶（Toto），正出人意料地成为这波科技浪潮的受益者。近期，东陶宣布将大幅倾斜资本开...

  2026年开年以来，国内半导体各个领域热火朝天，半导体材料赛道同样呈现动能充沛的活跃态势。国内企业围绕12英寸硅片、高端光刻胶、半导体功能膜等核心细分领域集中落子，长三角、华中地区凭借产业链集群优势，成为产能落地与技术攻关的核心阵地。   奕斯伟武汉硅材料基地项目（一阶段）完成备案   作为集成电路制造的核心...

日本半导体材料巨头Resonac（原昭和电工）日前宣布，公司决定对覆铜层压板（CCL）与黏合胶片（Prepreg） 全系列产品实施价格调整，涨幅高达30%以上。新价格政策将于2026年3月1日起正式生效。   图源：Resonac官网   Resonac在声明中指出，本次调价主要受以下几方面驱动因素：   原材料供需紧张：铜箔、玻璃纤维布等关键基材...

　　据MoneyDJ消息，受玻纤布等核心原料供应趋紧、价格大幅走高的影响，日本半导体材料企业Resonac对外宣布，将于3月1日起上调铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）相关材料的销售价格，涨幅最高超过30%。　　Resonac方面解释称，尽管企业已通过各类举措全力压缩成本，但为保障产品稳定供应、支撑新技术持续研发落...

  在半导体材料技术不断革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）单晶衬底技术成为众多厂商竞相角逐的关键领域。近期，外媒报道Wolfspeed在12英寸碳化硅单晶衬底方面取得重要进展，与此同时，国内多家厂商也在该技术领域持续发力，不断实现新的突破，为人工智能、虚拟现实、高压器件等众多行业带来了新的发展契机。   1 Wolfspeed...