众智 FlagOS 2.2 发布: 21家 AI 芯片共享适配与优化成果，1454个算子，跨芯性能提升 27%
大模型竞争正在从模型能力本身，进一步延伸到算子、编译、通信和运行时等系统软件层。超大规模模型、长上下文和多模态不断抬高数据中心的计算与存储需求，轻量化模型又加速进入 AI PC、边缘设备和 ARM 平台；与此同时，GPU、NPU、CPU 等AI芯片日益多元。新的挑战已经不只是“有没有更多芯片可用”，而是模型与系统优化能否跨...
2026-09-30 20:30:00
Day 0支持！DF系列AI 大模型推理一体机完成 Qwen3.8-27B 全适配，FlagOS 全栈加持高性价比本地大模型落地
8 月 13 日，阿里千问大模型团队开放 Qwen3.8-Max 基座 Qwen3.8-2.4T-A95B 模型权重；8 月 14 日晚，同系列 Qwen3.8-27B 稠密多模态模型正式开放权重！澎峰科技 DF35 AI 大模型推理一体机已完成 Qwen3.8-27B 适配，实现 Day 0 同步支持，于模型发布后24小时内完成模型调优与全链路验证，企业用户无需漫长等待，可第一时间解...
2026-08-15 10:00:00
WAIC 倒计时一周｜锁定展位 Z2B-610！澎峰科技展品抢先解锁
7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）将于上海正式拉开帷幕。作为全球人工智能产业的顶级盛会，本届大会以“智能伙伴 共创未来”为核心主题，行业规模再创新高，展览面积首次突破10万㎡，集结1100余家AI龙头企业，集中展出3000余项前沿创新展品，超300款重磅产品迎来全球首发。其中智算赛道汇聚200余家上下游企...
2026-07-10 11:30:00
从一句话到仿真结果：AI 赋能 CAE 工作流
CAE Copilot｜面向 Abaqus 的仿真智能体实践从一句话到仿真结果：AI 赋能 CAE 工作流如果 Abaqus 能听懂一句自然语言指令，会发生什么？ 联合开发 CAE Copilot 由大连理工大学力学与航空航天学院、大连工业软件创新发展研究院、澎峰科技联合开发。本文由澎峰科技整理发布，介绍 CAE Copilot 阶段性实践。在 CAE Copilot...
2026-07-01 15:30:00
深圳见！澎峰科技携 DF35 AI 一体机亮相 SSA2026 亚洲智能传感器与应用技术博览会
2026 年 6 月 24 日 —6 月 26 日，SSA2026 亚洲智能传感器与应用技术博览会于深圳会展中心（福田）3 号馆正式召开。本次展会聚焦万物智联感知核心赛道，覆盖机器视觉、车载传感、工业感知、机器人、智慧物联网全产业链，集结产业链上下游企业，集中展出前沿传感硬件及成熟落地解决方案。澎峰科技携 Deep Fusion DF35 AI 智...
2026-06-24 17:00:00
业界首次！众智FlagOS实现面壁新模型MiniCPM-o 4.5 “发布即6芯适配”，性能普遍超过原生
2月3日，面壁智能正式发布并开源了集语言、视觉、语音于一体的全模态大模型 MiniCPM-o 4.5。作为首个全双工全模态大模型，MiniCPM-o 4.5 首次实现“类人”感知交互，从“一问一答”变为“即时自由对话”。 众智 FlagOS 社区跟面壁智能深度技术协同，通过统一开源的 AI 系统软件栈 FlagOS 的跨芯片能力，快速实现了 MiniCPM-o 4....
2026-02-05 16:00:00
岁末送礼！TritonNext 技术大会日程 & 嘉宾阵容正式揭晓！
临近岁末，一份专为开发者准备的日程也已备好——TritonNext 技术大会完整议程今日正式发布！这不仅是年终礼物，更是我们为新一年共同约定的、第一场值得奔赴的思想相聚。愿这份日程，为你开启一整年的好运与新篇章。2026年1月9日，TritonNext 技术大会将汇聚国内 AI 与编译技术领域顶尖大脑与领军企业，共同相约北京，推开下...
2025-12-31 14:30:03
