纳米金刚石，最新突破！
扫描文末二维码，加入金刚石交流群近日，香港大学电机电子工程系褚智勤团队（与南方科技大学、韩国KAIST合作）《Nature Communications Engineering》发表了一项引人注目的研究成果——团队开发出一种基于静电场捕获（electrostatic-trapping）的新方法，在8英寸硅晶圆上实现了82.5%的单纳米金刚石捕获率，整个过程仅需约5分...
2025-10-29 18:00:00
先进封装，最新路线图
扫描文末二维码，加入先进封装交流群近日，SRC发布了微电子和先进封装技术 (MAPT)路线图 2.0，这是对业界首个 3D 半导体路线图的全面更新。径向图形代表MAPT 2.0 路线图的十二个章节，展示了基础生态系统；芯片、小芯片和 SiP 的关键技术；创新需求和驱动因素；以及关键推动因素，即半导体劳动力如他们在路线图中所说，信息...
2025-10-29 18:00:00
化合积电：呼和浩特智能化工厂正式投产
扫描文末二维码，加入金刚石交流群10月28日，中国金刚石半导体材料领军企业化合积电在内蒙古呼和浩特市隆重举行规模化金刚石智造工厂投产仪式，标志着我国在第四代半导体材料领域迈出关键一步，也为全球半导体产业注入新动能。至此，化合积电已完成"三位一体"战略布局：厦门总部及研发中心作为战略大脑与创新引擎，引领技术...
2025-10-29 18:00:00
东南大学许波团队：突破极限，金刚石散热新技术
扫描文末二维码，加入金刚石交流群01研究背景随着电子设备工作频率提升，雷达、氮化镓（GaN）功率器件等热流密度需求已达5-10kW/cm²)，传统微通道散热器（MHS）散热能力仅<2 kW/cm²，存在严重热失控风险。传统方案局限：基材硅、铜等传统基材导热率低（硅 148W/(m・K)、铜～400W/(m・K)），无法快速传导高热流；结构：毫米...
2025-10-28 18:00:00
西安奕材上市！12英寸硅片国产突围
扫描文末二维码，加入半导体交流群在半导体产业链的核心环节中，12英寸硅片作为芯片制造的“地基”，其技术突破与供应能力直接关系到全球电子信息产业的发展根基。01科创板再添硬科技新星10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板挂牌，开盘大涨461%，市值最高达1600亿。作为“科八条”发布后首家过会并上市的未盈利企业...
2025-10-28 18:00:00
冷板供应商锦富技术斩获B200订单
扫描文末二维码，加入热管理交流群随着AI技术的发展和应用需求激增，市场对GPU性能的要求持续攀升，推动GPU芯片加速迭代升级。芯片功率与算力的大幅提升，使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈。近日，国内散热企业锦富技术实现关键突破：其定制开发的 0.08 毫米铲齿散热架构不仅斩获台湾客户订单，成功应用于 B200 芯片液...
2025-10-28 18:00:00
华为的金刚石“棋局”
扫描文末二维码，加入金刚石交流群随着5G通信、人工智能、新能源电动汽车及航空航天技术的迅猛发展，芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展，极大地增加了电子设备的热量积累，使元器件的热流密度持续攀升，散热问题成为制约电子技术进步的瓶颈。 在此背景下，金刚石，这一自然界中最坚硬的物质...
2025-10-27 18:41:10
生态延伸，苹果M6 iPad Pro曝配备VC均热板
扫描文末二维码，加入热管理交流群据悉，近日彭博社知名爆料人 Mark Gurman 在最新一期《Power On》时事通讯中透露，苹果正为 iPad Pro 产品线研发重大散热升级，计划在 2027 年春季发布的 M6 iPad Pro 上首次配备 VC 均热板系统，配合台积电 2nm 工艺的 M6 芯片，有望彻底解决高端平板的过热降频问题。从iPhone到iPad的生...
2025-10-27 18:41:10
2025异质异构集成年会最新议程/嘉宾公布，共探先进封装、CPO、Micro LED异质集成等热点话题
“宁波膜智信息科技有限公司”为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户重要会议：11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波）添加文末微信，加异质异构集成产业群为抢抓新一代芯片发展的战略机遇，甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会，以 “聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” 为主题，于 2...
2025-10-27 18:41:10
晶体管上铺“金刚石毯”？散热新思路
扫描文末二维码，加入热管理交流群当生成式 AI 把算力需求推向前所未有的极限，热，正在成为整个半导体体系最难以忽视的现实。目前，芯片散热主要依赖外部冷却方式，如散热片、风冷、水冷或液冷系统。如今，一台AI服务器（如Nvidia B300）功耗可达15千瓦，堪比一台家用电炉。散热已成为芯片性能提升的最大瓶颈。传统的风冷...
2025-10-24 18:00:00
工艺升级，3D封装技术挑战
扫描文末二维码，加入先进封装交流群在ChatGPT引爆AI算力需求的两年间，由英特尔、台积电和三星这三大代工巨头主导的3D-IC竞赛愈演愈烈。来源：Semiconductor Engineering这些芯片大厂不再满足于工艺节点的追逐游戏，而是将关注点更多地投向立体堆叠技术，通过垂直搭建芯片，致力于实现在功耗微增下的数量级性能跃升。这场...
2025-10-24 18:00:00
