行芯科技

近日，由行业权威媒体《中国电子报》发起的国产EDA工具“口碑榜”榜单正式揭晓。行芯科技旗下 GloryEX 全芯片RC寄生参数提取工具凭借其签核级精度、超大规模处理能力及卓越的用户体验成功入选该榜单。此次评选采用独特的用户实名访谈机制，通过对工具在实际项目中的表现进行多维度考核，最终仅有12款产品获评。 用户评价   来...

2025-12-11 18:01:47

2025年10月31日，由上海EDA/IP创新中心、上海市集成电路行业协会与上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办的“上海EDA/IP沙龙（第七期）”将在上海张江举行。本次沙龙以“多物理场仿真驱动芯片签核”为主题，聚焦后摩尔时代下3DIC与先进封装所带来的电、热、应力等多物理场耦合挑战，旨在推动从跨尺度仿真到Signoff闭环与I...

2025-10-28 11:30:00

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2025-10-25 10:00:00

2025-10-24 09:00:00

2025-10-01 07:30:00

2025年9月15日-16日，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）在杭州国际博览中心盛大举行。在全球半导体产业链自主化加速推进的关键时期，作为峰会核心分论坛之一，由EDA²主办、行芯科技承办的汉擎PDK分论坛于9月16日下午如期举行。论坛以“共探汉擎PDK技术突破路径，...

2025-09-24 16:30:00

在半导体产业链中，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具被誉为“芯片设计的生产力工具”，而其中Signoff（签核）更是芯片设计的“最后一道防线”。这个看似不起眼的环节，却构筑起了半导体行业最高的技术壁垒之一——它需要对工艺、设计、制造全流程的深度理解，更需要与晶圆厂工艺库的精确匹配。长期以来，...

2025-09-18 10:00:00

2025年9月15-16日，行芯科技重磅参与在杭州国际博览中心举办的第三届设计自动化产业峰会（IDAS 2025）。通过展台互动、奖项斩获、分论坛承办、多场论坛演讲等环节全方位展现国产Signoff EDA在先进工艺与生态构建上的硬核实力。展会期间，相关政府领导莅临行芯科技展台，对行芯科技推动国产EDA产业化的实践给予高度认可，鼓...

2025-09-17 12:06:45

2025-09-12 10:00:00

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2025-09-05 17:05:32

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2025-09-04 17:46:39

8月26日下午，杭州高新区成功举办中国数谷・“滨创汇”集成电路产业创新沙龙。本次沙龙以“芯聚滨江・智创未来”为主题，聚焦EDA串链、AI与智能制造等前沿领域，汇聚产业界多方专家与企业代表，共同探讨集成电路产业发展新路径。行芯科技作为浙江省EDA领域的重要创新企业，受邀出席本次沙龙。活动中，行芯科技参与了《2025浙江...

2025-08-29 15:00:00

在刚刚于无锡圆满落幕的第三届芯粒开发者大会——这场汇聚全球顶尖芯片企业、科研机构及产业链专家的盛会上，行芯科技作为国内Signoff领域的领军企业，受邀发表了主题演讲《面向3DIC的Signoff挑战与行芯创新性策略》，为行业破解3DIC Signoff难题提供了全新路径。Face to Face(F2F）晶圆堆栈凭借超短互连、超高带宽成为3DIC前...

2025-07-16 15:00:00

全球EDA盛会DAC2025于6月22-25日在美国旧金山举行。作为国内领先的EDA签核解决方案提供商，行芯科技重磅推出全新一站式Signoff解决方案，在展会现场全方位展示了其在EDA Signoff技术领域的深厚积淀与创新实力。行芯科技Signoff平台已形成完整闭环，涵盖全芯片寄生参数提取、静态时序、电源/信号完整性、功耗分析、片上多物...

2025-06-26 11:00:36