电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在生成式人工智能（AIGC）浪潮席卷全球的背景下，个人计算设备正经历一场深刻变革，“AI PC”应运而生。这一趋势在中国大陆消费与商用市场加速落地。据Omdia预测，2025年大中华区32%的PC将具备AI能力，到2026年将达到一半的占比，约为46%。在此关键窗口期，高通、英特尔与AMD三大芯片巨头相继发布新一代AI PC处理器。
 

AI PC爆发在即：算力与存储成核心门槛

AI PC指的是配备专门处理AI工作负载（如NPU）的芯片或模块的台式机和笔记本。与AI PC相比，传统PC已难以满足本地运行大语言模型、实时语音翻译、智能体助手等新兴AI应用对算力、能效与隐私安全的综合需求。
 
对于信创及企业采购者而言，CPU性能、内存容量与NPU模块仍是规划AI场景部署时最关注的三大硬件指标。
 
目前来看，在存储方面，本地实现流畅运行大模型会对终端设备的存储能力带来更高要求，驱动存储提速、扩容。预计终端OEM厂商的新AIPC单机DRAM容 量均会大幅提升，32GB甚至64GB 内存或将成为AIPC的标配，以支撑多模态模型加载与多任务并行。
 
此外，为满足AI高性能、低功耗需求，AIPC的存储需求中LPDDR5X正在逐步取代DDR4，高容量的1TBSSD逐渐成为中高端AIPC标配，高容量、低成本的QLCSSD方案也将在消费类PC中快速渗透。
 
在算力支撑方面，AI PC要求配备专用神经网络处理器（NPU），用于高效处理AI工作负载。根据微软Copilot+ PC规范，NPU算力需达到至少40 TOPS（每秒万亿次操作），才能支持Windows 11 AI+生态下的完整功能，如Recall记忆回溯、实时字幕翻译、Click-to-Do智能操作等。
 

高通、英特尔、AMD新品齐发，1.8nm制程芯片亮相

面对新的市场需求，高通、英特尔与AMD在近期推出新一代AI PC芯片。
 
高通在CES 2026正式发布骁龙X2 Plus平台，作为骁龙X系列最新成员，分为10 核芯片、 6 核芯片两个版本，专为台式机PC设计。该芯片采用3nm工艺，集成第三代Qualcomm Oryon CPU，单核性能较前代提升高达35%，功耗降低43%。
 
骁龙X2 Plus平台还提供了80 TOPS的Hexagon NPU，远超40 TOPS基准线，可无缝运行智能体AI助手、Office 365 AI功能及创意类AI应用。高通将其称为“面向笔记本电脑的全球最快NPU”。在存储方面，骁龙X2 Plus平台支持LPDDR5x内存，128GB总内存。
 
在其他方面，配合Wi-Fi 7、可选5G连接及Snapdragon Guardian安全框架，还带有先进的图形处理，支持三路4K显示器、Direct 12.2 Ultimate，相比前代平台提升29%。
 
X2 Plus不仅适用于轻薄本，更首次赋能一体机与迷你台式机（如联想ThinkCentre）。通过高通正通过X2 Elite与X2 Plus双线布局，全面覆盖从商用到消费的AI PC生态。高通官方表示，OEM厂商搭载该平台的部分终端产品预计将于今年上半年上市。
 
AI PC芯片三强争霸：NPU算力狂飙、1.8nm工艺时代降临图1
图：骁龙X2 Plus平台
英特尔在CES 2026上正式推出第三代酷睿Ultra系列处理器（Panther Lake）。该产品最大亮点之一是采用Intel 18A制程的计算平台，相当于1.8nm级。采用Foveros-S先进封装技术，将计算Tile（Intel 18A）、图形Tile（台积电N3E/Intel 3）、平台控制器Tile（台积电N6）、基础tile（Intel 1227.1）、填充tile等异构模块集成于单一封装内。
 
端侧算力可以达到180TOPS。由CPU（10 TOPS）、GPU（120 TOPS）和专用NPU（50 TOPS）协同提供。其中，新一代NPU 5聚焦高能效，通过MAC阵列规模翻倍，单位面积性能提升超40%，并原生支持FP8数据格式，可实现“始终在线、始终推理”，适用于视频会议、安全等低功耗场景。
 
官方介绍，第三代英特尔酷睿Ultra的移动端产品线推出新的命名产品：英特尔酷睿Ultra X9和X7处理器。性能方面，旗舰型号配备16核CPU（含12个Xe核心），多线程性能提升高达60%，游戏性能提升77%，并支持最高96GB LPDDR5x-9600内存，支持AI多帧生成技术，实现4倍帧率提升。
 
AI PC芯片三强争霸：NPU算力狂飙、1.8nm工艺时代降临图2
图：第三代英特尔酷睿Ultra
首批搭载新一代AI PC平台的消费级笔记本电脑将于1月6日开启预售，并于1月27日起在全球范围内面市。可以期待，在今年上半年会有更多的设备陆续推出。
 
AMD同样在CCES 2026上同步升级其AI PC产品线，推出全新的Ryzen AI 400系列，采用12 个 Zen 5 架构CPU 核心与 24 个线程、16 个 RDNA 3.5 架构 GPU 核心、并搭载一个第二代XDNA NPU，NPU AI算力高达60 TOPS。
 
Ryzen AI 400不仅性能强劲，更凭借开放生态与OEM合作广度（覆盖联想、惠普、戴尔等主流品牌），迅速占领教育等多个商用市场，搭载该产品的AI PC将在今年Q1出货。
 
随着芯片的迭代，AI PC加速规模化落地。同时商用AI PC也成为各家企业竞逐的市场。
 
可以看到，高通、英特尔、AMD等芯片企业正加速将AI PC战略从消费级轻薄本拓展至商用办公、台式机及边缘计算场景。例如AMD和高通都分别强调，AMD 推出全新锐龙 AI 400 与 PRO 400 系列处理器，高通整个骁龙X系列都将提升Windows 11 AI+ PC 与消费及商用系统 AI 体验。
 
高通在CES 2026不仅推出面向主流笔记本的骁龙X2 Plus，还同步发布首款搭载骁龙X平台的一体式台式机，如华硕AiO VM441QA(QC)，并强调其可满足企业级安全与多任务生产力需求。英特尔第三代酷睿Ultra则首次实现了嵌入式和工业边缘场景的测试、认证，可用于工控、医疗及人形机器人等边缘AI场景。AMD更推出Ryzen AI Halo迷你PC，配备128GB统一内存，可在本地运行2000亿参数大模型，瞄准开发者、科研及小型工作站市场。
 

小结

上述三家企业都在加速拓展其在AI PC领域的市场。可以期待，随着NPU算力突破、内存与存储配置全面升级，终端设备正具备在本地高效、安全、低功耗运行百亿参数级大模型的能力。AI PC将加速进入“真智能”时代。
 

AI PC芯片三强争霸：NPU算力狂飙、1.8nm工艺时代降临图3