一直以来都有消息称，苹果有意为设备带来更小的屏幕打孔区域，并测试了多次单打孔版本iPhone。
就现有的信息来看，苹果似乎正在计划逐渐缩小屏幕顶部的打孔尺寸，且爆料中提到的单打孔方案似乎并不是研发的终点。其最终的目标有可能会是推出采用完整无打孔、无凹槽屏幕的iPhone设备，苹果陆续曝光的专利信息也为这一规划提供了佐证。
然而，结合目前的发展情况来看，这样的产品距离正式到来还需要几年的时间。
今天，博主@数码闲聊站 的一份消息中就提到了更详细的计划推进信息。
这份爆料中提到，“独家信息：苹果基本确定2027年上屏下摄像头技术，安卓这边也想同期上，目前已经开启超前瞻预研，如果进展顺利，最快27年底上迭代新平台时上屏下摄像头”。
与此同时，这位博主的爆料还提到过：

看供应链信息，苹果接下来三年是ID大变：

2025年：背面大变→横向大矩阵镜头DECO

2026年：正面大变→挖孔屏(屏下Face ID)

2027年：全面大变→全面屏(屏下Face ID+前摄) 

就此来看，将在明年到来的iPhone 18系列有望采用单挖孔的正面设计，进一步扩大正面屏幕面积。更久之后的iPhone 19系列则有望带来完整的正面屏幕方案，将前摄和Face ID组件都安置在屏幕下方。
虽然爆料中显示，iPhone 18系列有望带来新的屏幕方案，但结合最新爆料来看，这似乎并不会覆盖iPhone全系机型。
据称，iPhone18标准版似乎还是会采用目前的双打孔结合单打孔的方案，iPhone18 Pro系列则会采用新的单打孔结合屏下Face ID的设计。
相关的爆料中也提到过，iPhone 18 Pro系列目前开案两块新屏，一块是6.27英寸左右的1.5K LTPO屏幕，一块是6.86英寸左右的1.5K LTPO屏幕，Face ID屏下化处理。
结合以上爆料信息来看，大家最早在明年就有望见到苹果再次为iPhone大幅调整屏幕方案，但似乎仅限Pro系列机型。
与此同时，最新的消息也显示，随着iPhone开始应用屏下方案，TOP5安卓品牌也有望在27年跟进这一设计。
按照这样的信息推测，接下来市场中应该会到来不少的屏下摄像方案手机，感兴趣的小伙伴可以保持关注了。
另外，除了常规的iPhone系列设备，苹果的其他系列产品似乎也在探索屏下摄像技术。
有消息显示，苹果即将推出一款折叠屏iPhone。该机会采用传统大折叠屏的翻盖式设计，不过折叠起来整体相对更矮胖一些。内屏是7.76英寸，分辨率是2713×1920，采用无开孔设计，配备一颗屏下前摄。外屏是5.49英寸，分辨率是2088×1422，采用挖孔屏方案。
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