【科技纵览】
据韩媒《首尔经济日报》披露，英特尔首席执行官陈立武在加州圣克拉拉出席AI基础设施论坛时发出警示，内存短缺困境恐将持续恶化。当地时间15日，面对关于AI创业痛点的提问，他直言去年初预判的内存瓶颈已演变为现实危机，且局势仍在下行。产能受限导致众多项目因缺料而延期，内存价格更是飙升至原先的五到七倍，中低端手机与笔记本市场的供应保障尤为艰难。

除了存储难题，电力供给与散热技术也被陈立武列为行业必须攻克的两大关卡。他强调电力至关重要，芯片架构设计与互联方式需围绕降低功耗展开。在散热领域，除传统风冷外，液冷及微流体冷却成为投资重点。值得注意的是，半导体竞争格局正从单一芯片转向系统级较量。英伟达与AMD均将GPU、CPU、网络设备及软件整合为机架系统销售，黄仁勋与苏姿丰的战略动向印证了这一趋势。

陈立武暗示，英特尔将在基板领域公布新动作，主张从整个系统机架层面解决负载问题，并依据客户需求定制方案。尽管英伟达既是股东又是竞争对手，但他表示双方合作不会中断。毕竟没有企业能包揽所有环节，关键在于取舍，将资源聚焦于自身优势领域，同时与具备其他专长的伙伴协同，这或许是应对复杂市场环境的务实之选。