日前，深科技公告称，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装机遇，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元。

公告显示项目分两部分：一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。

深科技主营存储半导体、高端制造及计量智能终端，旗下沛顿科技专注于DRAM、NAND FLASH等高端存储芯片封装测试。2026年上半年公司实现营收82.78亿元，同比增长6.96%；归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%，业绩增长主要系存储封测业务收入提升。

行业层面，AI算力需求正持续推高存储芯片景气度。据WSTS预计，2026年全球存储市场规模同比增长249.5%，DRAM及NAND供需紧张状态可能延续至2026年以后。2026年以来，国内半导体封测企业扩产投资总额已接近400亿元，存储芯片封测成为本轮扩产的主阵地。

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