《垂直供电（Vertical Power Delivery）技术在先进制程中的应用与挑战》图1

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瑞银在AIC 2026大会上与环旭电子管理层交流。
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 核心结论：公司正借助母公司日月光集团（ASE）的紧密合作，全面切入AI相关部件组装——从算力板卡、网卡（NIC）到光模块、垂直供电。网卡组装收入可能远高于预期（但需注意存储涨价因素）。  
以下是核心要点：  
一、AI组件组装全面布局  环旭借助ASE资源，在算力板卡、光模块、垂直供电等领域获取份额。美国CSP客户的网卡组装是传统强项，收入可能超预期（但部分由存储涨价拉动）。算力板卡组装份额持续提升。
  二、垂直供电：2027年验证，微型化领先  随着计算芯片尺寸扩大，垂直供电需求持续增长。公司认为在微型化方面领先竞争对手，美国CSP客户倾向多供应商配置。2027年有望完成产品验证，2H27建立NPI产线。  
三、光学：光引擎快于光模块，800G优先爬产  1.6T可插拔产品仍受原材料短缺制约，公司将优先推进800G爬产。长远看，环旭将从可插拔拓展至DCI数据中心其他关键组件。CPO方面，通过与ASE合作实现差异化。
四、AI眼镜：今年显著放量，新SKU可期  环旭预计今年AI眼镜将明显放量，更多系统厂商将推出新SKU。消费电子端，大客户自研芯片可能小幅影响收入和毛利率，公司将精选高价值项目，避开激烈竞争。 
五、估值与风险  目标价51.50元，基于2027年EPS 36倍PE。风险包括AI服务器需求不及预期、竞争加剧、原材料短缺、大客户自研芯片影响超预期。  
老牛总结：环旭电子正借助ASE生态，从消费电子ODM向AI核心部件组装（算力/光/电）全面升级。垂直供电、光引擎、AI眼镜等新增长点轮廓清晰。2027年多个产品线进入验证/量产阶段，估值仍有提升空间。风险在于技术迭代和供应链瓶颈。  
最后声明一下，以上内容均来自瑞银的研报，不构成投资建议。股市有风险，入市需谨慎。


来源：老牛的研报笔记


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