行芯科技品牌战略升级！IDAS 2026 邀您共赴 τ-Aware 之约
- 2026-08-19 18:00:00
9月1-2日，第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026）将在上海张江科学会堂举行。本届峰会汇聚500+产业链企业、3000+行业精英，200+专家学者共话产业未来。
行芯科技将在本届峰会正式发布品牌战略升级——从『立足先进工艺 Signoff』的领域深耕，全面转向『τ-Aware 工具框架』的系统化布局。
★9月1日 11:15-11:35 ｜ 海科厅
首次系统阐述 τ-Aware 战略升级——从 τ=RC 第一性原理出发，展示行芯如何将八年 Signoff 积累的高精度引擎向全流程左移，构建覆盖『规划-提取-分析-收敛』的系统化工具框架。
★9月1日 14:00-15:00 ｜ 1F西登陆厅新品发布区
◇GloryGrid® — τ-aware 电源分配：以参数化PDN原型前瞻评估IR压降与电迁移风险，将签核能力左移设计源头
◇GloryET™ — τ 约束下的时序收敛：以时序驱动ECO优化与多工艺角智能收敛，守住流片前最后一公里
发布会亮点
◇聚焦3DIC场景
◇新工具性能和精度突破
◇更多应用场景演示
电磁热力光仿真技术论坛
9月1日 14:10-14:30
主题：τ-Aware Signoff：从单点仿真到多物理场耦合闭环
EDA 标准国际化研讨会
9月1日 15:40-15:55
主题：τ-Aware Signoff 在 EDA 标准化的应用与实践
数字物理实现与签核论坛圆桌论坛
9月1日 16:45-17:45
工艺与器件论坛
9月2日 15:20-15:50
主题：从 PDK 到量产：先进工艺时代如何共建设计制造协同生态
★9月2日 13:30-17:15 ｜ 张江科学会堂1F
本场分论坛聚焦「时间缩微」技术路线，行芯与华为半导体、清华大学、北京大学、复旦大学、鸿芯微纳、芯和半导体等产学研顶尖专家一起，深度研讨四层协同架构下的 EDA 工具适配路径及创新实践。
★全链路演示：τ-Aware 设计框架一站式展示。
★专家 1对1：技术大咖面对面深度答疑。
★关注行芯IDAS参与环节，赢取惊喜礼品！
9月1-2日
上海张江科学会堂期待与您相约！
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