集成电路是在半导体材料上集成多个电子元件，以此实现特定电路功能的微型电子器件与组件，具备体积小、功耗低、可靠性高、性能出色等特点。按照功能划分，集成电路可分为模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片、存储芯片等品类，其中，主要分为随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）两大类，RAM又可以分为SRAM和DRAM两大分支，DRAM依靠电容来存储数据，使用过程中需要定期刷新，才能保障数据完整稳定。该类芯片成本偏低、集成度高，是当下大容量内存应用场景里的主流内存类型。按照产品属性与市场特征划分，DRAM可分为主流DRAM和利基DRAM两大类。

主流DRAM具备大容量、高传输速率的特点，主要应用于智能手机、个人电脑、服务器等大批量标准化电子设备，而利基DRAM依托成熟工艺技术研发生产，主要满足汽车、通信、工业领域、医疗设备等多元化市场需求，这类应用场景更看重产品定制化能力、高性价比、长生命周期供货能力以及运行稳定性，同时利基DRAM下游应用领域分布较为分散，市场需求整体平稳，相比主流DRAM市场，价格与行情波动幅度更小。

利基DRAM行业上游主要包含晶圆制造、封装测试、半导体设计工具、半导体IP等，为利基DRAM的研发设计与量产生产提供核心配套支撑；行业中游为利基DRAM设计企业，主要负责利基DRAM晶圆与内存芯片的整体设计工作；行业下游为应用市场，涵盖普通消费电子、通信设备、物联网终端、工业设备、汽车电子等诸多领域。

从下游需求结构来看，2025年中国利基DRAM下游需求呈现出工业与车载主导、通信及传统消费稳健发展、物联网加速渗透的特点，汽车电子、工业设备占据市场主要份额，合计占比超半数，是行业最核心的需求来源，两大领域应用场景稳定、准入标准严苛，市场需求韧性十足；通信设备需求占比两成，依托通信产业建设形成稳定市场需求，为行业发展提供有力支撑；普通消费电子作为传统应用领域，市场需求体量稳固，构成行业需求基本盘；物联网终端占比逐步提升，伴随物联网产业快速发展，未来增长空间可观。

近年来，全球利基DRAM市场整体呈现先下行调整、后回暖回升的发展走势，2021至2023年，受行业库存积压、下游终端需求低迷等因素影响，市场规模持续回落，从490亿元下滑至439亿元，2024年起，叠加海外头部厂商加速退出利基市场，以及工业、汽车电子领域市场需求稳步回暖，行业正式步入快速复苏阶段，2024年、2025年全球利基DRAM市场规模同比分别增长35.8%、15.1%，2025年市场规模达到686亿元，行业长期上行发展趋势愈发清晰。

从国内市场来看，凭借在消费电子、汽车电子、通信设备、工业自动化控制等领域完善的产业链布局与产业优势，我国已然成为全球最大的利基DRAM消费市场，据统计，2025年我国利基DRAM市场规模达到416亿元，同比增长9.76%，市场规模占全球利基DRAM整体市场的60.64%，在全球市场中占据举足轻重的地位。

1、整体格局

目前，主流DRAM市场由韩国、美国三大头部厂商主导，凭借领先技术与规模化生产优势，占据全球市场超90%的市场份额，而利基DRAM市场以需求差异化作为主要特征，2025年，海外头部企业依旧占据整体市场65.8%份额，剩余市场主要由中国台湾与中国大陆企业瓜分，其中，中国台湾企业占比25.1%，中国大陆企业占比9.2%，现阶段中国大陆厂商整体市场占比偏低，正聚焦低容量消费电子、汽车电子、通信、工业控制等细分领域稳步拓展业务，未来，随着海外厂商陆续退出利基市场，叠加供应链本土化需求提升与相关政策扶持，国内厂商市场份额具备持续提升空间。

2、行业内代表企业分析——兆易创新科技集团股份有限公司

兆易创新科技集团股份有限公司主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售，公司产品广泛应用于消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域，同时公司为客户提供包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司利基型DRAM产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。2025年兆易创新营业总收入达92.03亿元，其中，存储芯片业务收入65.66亿元，占营业总收入的71.35%。

1、供需格局持续偏紧，价格上行周期确立

全球存储巨头正加速将产能向HBM、DDR5等高利润产品倾斜，战略性退出利基DRAM市场，海外大厂的持续退出，造成利基DRAM供给端出现显著缺口，与此同时，AI推理需求的爆发式增长正从需求端持续拉动存储市场。在供给收缩与需求扩张的双重作用下，利基DRAM市场已进入供不应求的格局。行业普遍预期，未来两年利基型DRAM市场仍将处于供应紧张的环境，价格有望维持相对较高水平。

2、国产替代窗口开启，市场份额加速提升

海外巨头退出留下的市场空白，恰好为国产存储厂商打开了关键的导入“窗口期”。中国大陆利基型存储厂商有望填补利基DRAM市场的需求红利，与此同时，国内模组厂商通过进入中高端手机、企业级等市场实现规模跃升，进入“规模增长—客户加速导入—产品结构升级”的正向循环，国产替代已从趋势预期走向业绩兑现。

3、产品结构持续升级，技术迭代加速推进

在产品层面，国内利基DRAM厂商正从低容量向高容量、从成熟制程向先进制程加速升级。以DDR4为例，8Gb大容量产品正快速抢占市场份额，部分企业8Gb产品的销量已与4Gb产品基本相当。技术路线上，行业正积极布局下一代存储技术，在3D堆叠架构和新型材料领域寻求突破-。DRAM技术中长期向3DDRAM架构演进已成为明确方向。产品升级与技术迭代的双轮驱动，正推动国产利基DRAM从“填补空白”走向“能力构建”。