2026年8月，深圳巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资，系半年内第三轮融资。本轮融资由英诺基金、千乘资本、海目星等新股东领投，金雨茂物、海通开元等老股东跟投。公司聚焦陶瓷与玻璃电子基板表面金属化，依托自研PVD技术，突破覆铜工艺瓶颈，服务于半导体先进制程、高清显示及功率器件等领域。募集资金将用于玻璃基板产能扩张、封装产线建设、制程精度研发升级及光通讯前沿应用布局。

巽霖科技成立于2023年9月21日，是一家专注于电子元器件研发的高新技术企业。公司主要从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化业务，其自主研发的PVD沉积技术，成功开拓了覆铜的全新技术路线，在电子元器件制造领域具有显著的技术优势。

此次B轮融资的完成，将进一步加速巽霖科技在电子元器件研发领域的布局，推动公司技术创新和产品升级。投资方对巽霖科技的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待未来能够共同推动行业的发展。

巽霖科技完成近2亿元B轮融资图1
巽霖科技完成近2亿元B轮融资图2

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巽霖科技完成近2亿元B轮融资图3

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