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2025年7月18日，集团与主投方上海卓远方德半导体有限公司联合投资的集成电路新材料第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动土建设。相关政府部门领导、集团领导、合作伙伴代表、施工单位代表等齐聚一堂，共同见证这一重要时刻。

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政府、集团及合作伙伴相关领导代表出席

半导体项目的动土建设，离不开沈抚改革创新示范区政府各部门的大力支持，也离不开各方合作伙伴的齐心协力。集团对各方表示衷心的感谢，接下来集团将严格落实领导指示，统筹合作伙伴意见，全力以赴推进项目建设，确保所有工作按照既定时间节点高质量完成，早日实现项目正式投产运营。

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半导体项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，通过融入智能化制造、智慧化管理，打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目用地165亩，总投资约30亿元。项目全部建成后，预计达到年产480万片的产能规模。项目的实施，不仅将有力填补区域在半导体领域的空白，完善相关产业链条，更能带动上下游产业集聚发展，提升区域的整体竞争力和影响力。

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来源：氢基新能科技

MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）金刚石是第四代半导体的核心材料之一，通过微波激发等离子体，在高温下将碳沉积到基板上形成单晶金刚石。该技术可制备出高纯度、大面积、低缺陷的金刚石薄膜，其热导率高达2000W/m·K，是铜的5倍，且击穿电场强度极高，适用于高温、高频、大功率半导体器件。MPCVD金刚石在散热、量子计算、红外探测等领域前景广阔，正逐步推动半导体产业向更高性能、更低能耗的方向发展。

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