不同液冷架构对UQD的需求解读图1
不同液冷架构对UQD的需求解读图2

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯

在 数据中心液冷系统里，UQD 快接的使用量和规格会受到液冷架构选择的影响，而目前还没有统一标准，所以存在不确定性。
不同液冷架构对UQD的需求解读图3
不同液冷架构对UQD的需求解读图4
具体来说：
1️⃣Direct-to-Chip（直达芯片液冷）
冷却液直接通过冷板或冷头接触 CPU/GPU 芯片。
每个芯片通常需要一个 UQD 接口，芯片数量越多，UQD 数量越多。
流量和压降要求可能更高，需要较大口径或低压降 UQD。
2️⃣Two-Phase Cold Plate （两相冷板）
液体通过冷板蒸发带走热量，再回流。
两相流动对流量和泄漏敏感，UQD 可能要耐更高温差和压力。
由于蒸发面积不同，可能每个冷板使用的 UQD 数量和规格会变化。
3️⃣Immersion（浸没式液冷）
服务器或电子组件浸入绝缘液中。
有些浸没液冷方案可能只需要少量 UQD，用于循环泵接口或模块更换。
UQD 尺寸可能较大、耐腐蚀要求更高，但数量少。
4️⃣Rear-Door Heat Exchanger（后门热交换器）
冷板/冷却液通过机柜后门换热。
每个机柜可能只需 1–2 个 UQD 接口（入口+出口），但流量大。
UQD 口径可能大，但数量相对少。


来源：液冷芯观察

专心       专业        专注

不同液冷架构对UQD的需求解读图5

不同液冷架构对UQD的需求解读图6


不同液冷架构对UQD的需求解读图7