一、市场地位 | 跨越海峡的CIS封测「双极」格局

CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）是手机摄像头、车载ADAS、安防监控、AR/VR与机器人视觉的「眼睛芯片」。根据法国调研机构 Yole Group 于2025年7月发布的《Status of the CMOS Image Sensor Industry 2025》报告，全球CIS市场规模在 2024 年反弹至 230 亿美元（同比 +6.4%），预计将增长至 2030 年的 301 亿美元，2024–2030 年 CAGR 约 4.4%。在终端结构上，移动设备仍是基本盘，但车载（ADAS渗透）与安防/工业是未来增量最快的板块——这两块恰好分别是晶方科技与同欣电的主战场。

图1  全球CIS市场规模及增长趋势（来源：Yole Group 2025）

1.1 上游格局：索尼迈向「50%独占」，中国阵营合计升至19%

上游CIS设计/制造市场被 Sony（索尼）、Samsung（三星）、OmniVision（豪威/韦尔股份）三家寡头垄断。根据 Yole Group 于 2025 年 7 月发布的《Status of the CMOS Image Sensor Industry 2025》报告，2024 年全球 CIS 市场规模反弹至 230 亿美元（同比 +6.4%），市场份额出现明显强者领跑：Sony 份额逼近 50%（2024 年又加 1 个百分点），Samsung 位居第二约 18%，OmniVision 以 11% 位列第三，思特威（SmartSens）、格科微（GalaxyCore）分别以 4%、3% 位列第四、五；Yole 明确指出中国阵营（OmniVision+思特威+格科微等）在全球 CIS 市场的合计份额已升至 19%，同比 2023 年明显提升。

Sony、Samsung 拥有自有 IDM 产线，相对封闭；而 OmniVision、格科微、思特威、安森美(onsemi)、STMicro 等设计厂均需要外包封测——这正是同欣电与晶方科技作为全球独立 OSAT 的关键战略价值。值得注意的是，中国阵营份额迅速提升的背后，正是晶方科技提供的 WLCSP/TSV 封测产能与同欣电 为OmniVision 提供的车规级封测在背后支撑。

图2  全球CIS厂商市场份额（来源：Yole Group 2025）

1.2 「双极」分工：手机CIS的晶方 vs. 车规CIS的同欣电

在独立OSAT封测层面，两家公司形成了清晰的「双极」分工：

▍ 晶方科技 = 全球手机/消费CIS WLCSP的「东岸极」；同欣电(+胜丽) = 全球车规CIS封测的「西岸极」。

同欣电于 2020 年通过 1 股胜丽换 1.244 股自家普通股 的换股方式吞并车用 CIS 封测龙头胜丽（Kingpak），合并完成后，同欣电以全球独立通用型 CIS 封测体量计，跃居除 Sony、Samsung IDM 之外的世界第三大 CIS 封测厂。胜丽并入时的车用 CIS 封测全球市占率高达约 70%（来源：2019 年同欣电并购公告及 Digitimes 报道），这一壁垒被同欣电几乎完整继承，主要服务 Sony 车载、安森美(onsemi)、OmniVision 海外车规线。

晶方科技则在中国大陆 12 英寸 晶圆级 TSV 量产线方面率先突破，是国内仅有的实现 12 英寸车规级 TSV 量产、良率 99.9%+ 的厂商，同时几乎"承接"了韦尔股份(豪威)、格科微、思特威等国产手机 CIS 设计巨头的封测订单，是国产替代「基本盘」（来源：晶方科技 2024 年报，东方财富研报）。

图3  CIS封测OSAT「双极」分工示意（公开资料整理）

1.3 财务对比：营收量级差2-3倍，但成长性互换

从绝对体量看，同欣电仍是「老大哥」：2024 全年合并营收 NT$120.9 亿（约人民币 27.2 亿元），2025 年前 11 月累计 NT$106.4 亿，受全球车市疲软影响小幅下滑约 4.4%（来源：Tong Hsing 官网月营收公告）。晶方科技 2025 年实现营业收入 14.74 亿元（同比 +30.44%），归母净利润 3.70 亿元（同比 +46.23%），其中 芯片封装及测试业务收入 11.35 亿元，同比 +49.9%（来源：晶方科技 2025 年报）。

图4  同欣电 vs. 晶方科技年度营收对比（2021–2025）

换言之，同欣电营收规模是晶方科技的约 1.8 倍，但晶方科技在 2024–2025 年的成长曲线更陡——原因正是同欣电营收主要锚定全球车市（短期受 EV 放缓、库存调整拖累），而晶方科技踩中了车规 CIS 国产替代 + Anteryon 微光学的双轮加速期。一句话：同欣电是「稳态利润型车规龙头」，晶方科技是「高弹性国产替代成长股」。

二、技术对决 |同欣电重组晶圆RW+陶瓷基板壁垒 vs. 晶方科技WLCSP/TSV微缩

两家公司同为独立 OSAT，但技术路线像是从同一座山的两个方向往上爬：晶方科技走「微缩」（make it smaller），同欣电走「高可靠性」（make it survive）。下图整理了两家公司各自的封测平台技术架构（按应用层→产品层→核心封装→基板材料→前道工艺→未来布局分层）。

图5  同欣电 vs. 晶方科技 封测平台技术架构对比（来源：综合公司官网、东方财富研报2024-2025）

2.1 晶方科技：WLCSP + 12英寸 TSV 的「中道封装」纯粹路线

晶方科技是全球较早布局 WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装）与 TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）的中道封装厂之一。其技术核心可用一句话概括："直接在晶圆上完成封装，不切片即测试"。

具体技术栈包括：① 8 寸 / 12 寸 WLCSP 量产线，特别是 12 英寸车规级 TSV 封装技术量产线是其相对竞争对手的"先发优势"（东方财富研报2025）；② 3D TSV 堆叠（硅通孔互联）实现 CIS+逻辑/DRAM 异构集成；③ 通过 2019 年收购的荷兰 Anteryon（持股73%）切入 晶圆级微型阵列镜头 与 System-in-Lens 集成；④ 在 MEMS、ToF、生物识别（指纹）、滤波器、激光雷达封装上的多元化延伸。

战略动向：2024 年报披露其 CIS 产品已在 AI 眼镜、机器人、全景相机 等新兴领域实现商业化量产，并持续扩大车规 CIS 封装规模；2026 年 5 月公司公告拟将 Anteryon 分拆至阿姆斯特丹交易所上市，并追加投资 3000 万美元加码海外微光学产能（来源：晶方科技2026-05-26 公告）。

2.2 同欣电：RW晶圆重组 + 陶瓷基板 + iBGA 的「高可靠性」组合拳

同欣电的护城河是 "在汽车发动机舱旁也能撑十年"。其封测平台围绕三大技术骨架展开：

① RW（Reconstructed Wafer，晶圆重组）：将已切割/已测试的良品芯片重新铺到载体晶圆上再走晶圆级工艺，可显著降低车规 CIS 的良率与可靠性成本；这是同欣电+胜丽合并后最重要的车用CIS封测制程，所有车用 CIS 的 CP 测试与晶圆重组都在同欣电完成，随后送菲律宾胜丽厂做 FT 成测与组装（来源：自由财经2020/同欣电法说会）。

② 陶瓷基板（氧化铝/氮化铝） + DPC 直接镀铜 + iBGA（带玻璃盖板的 BGA）：陶瓷基板天然耐高温、抗震、热膨胀系数匹配，是车用 CIS、医疗影像、低轨卫星 RF 必备的封装载体；iBGA 把光学窗口集成进 BGA 结构，是车用前装 ADAS 摄像头的事实标准之一。

③ EZ-COB（Easy Chip-on-Board）：同欣电从 2022 年起开发的针对车用 CIS 中低阶应用市场的低成本 COB 方案，目标是把车用 CIS 从高阶 ADAS 下沉到 360° 环视、电子后视镜、舱内监控等中端场景，与高阶 iBGA 形成"双产品线"（来源：优分析、钜亨网2025）。

未来布局：同欣电近年加大了 800G/1.6T 光通讯模组（AI 服务器互联）、SiC/GaN 宽禁带功率封装（车用 48V/12V 电源转换）、LEO 低轨卫星 RF 模组 三大第二增长曲线投入。其 2025 年法说会披露，"光通讯客户已成为 RF 模组最大客户"——这意味着同欣电已不再是一家纯 CIS 封测厂，而是车规 CIS + AI 光通讯 + 卫星 RF 的「三引擎」组合（来源：IEK产业情报网2025）。

2.3 技术路线对比一览表

表1  同欣电 vs. 晶方科技 核心封装技术对比（来源：综合两家公司官网及2024-2025研报）

三、产能版图 | 中国台湾+菲律宾双地 vs. 苏州+荷兰组合拳

两家公司的全球产能布局也呈现"地理上的双极"——同欣电以中国台湾本岛 + 菲律宾Laguna 为主线，晶方科技则以苏州本部 + 荷兰 Anteryon 为辅翼。

3.1 两家公司全球分厂一览

表2  同欣电 vs. 晶方科技 全球分厂一览（来源：公司官网、公开新闻整理）

3.2 全球产能布局地图

 图6  同欣电 vs. 晶方科技 全球产能布局示意（来源：公开信息绘制）

从布局上看几个关键点：

① 同欣电是"中国台湾本岛+菲律宾"双地结构。 桃园八德厂是合并胜丽后的车用CIS主力工厂；菲律宾Laguna工厂承担大宗组装+成测，2025年7月Tong Hsing子公司以新台币6.249亿元在菲律宾收购新土地，同年12月举行 P2+扩产厂破土仪式，新厂将增加约 26,000 ㎡ 设施空间——意味着同欣电正在把车用CIS组装产能与AI光通讯产能进一步"南移"到菲律宾以分散地缘政治风险（来源：MarketScreener 2025-07、LinkedIn 2025-12）。

② 晶方科技是"苏州本部+荷兰Anteryon"双核结构。 苏州总部承担所有 8 寸 / 12 寸 WLCSP+TSV 量产线（12 英寸车规 CIS-TSV 产线产能利用率趋近饱和），同时通过 2019 年收购荷兰 Anteryon 73% 股权获得晶圆级微光学能力，2026 年 5 月公告拟分拆 Anteryon 至阿姆斯特丹交易所上市，进一步绑定欧洲车厂客户。

③ 互补的地缘价值： 同欣电（中国台湾+菲律宾）天然贴近 Sony/Onsemi/OmniVision 海外订单的"非大陆产能"需求；晶方科技（苏州+荷兰）则是中国本土设计厂+欧洲车厂双向供应链的最佳支点。

四、前沿趋势 | 玻璃基板、CPO与车规升级的双向卡位

4.1 同欣电的"上半场"瓶颈：消费CIS的微缩与价格战

同欣电的护城河在车规与高可靠性场景，但在手机消费CIS这片"低毛利红海"中并不占据成本优势：其陶瓷基板封装、iBGA带玻璃盖板的结构虽然耐用，但相比晶方科技 / 精材科技 / 中国大陆 8 寸 WLCSP 厂的晶圆级封装方案，单颗成本明显更高。这也是为什么同欣电从 2022 年起被迫开发 EZ-COB 这种"妥协方案"——用 COB 而不是 WLCSP / iBGA 去打中低阶车用 CIS 市场，本质上是在"防守晶方科技向上突破车规市场"。

另一个隐性瓶颈是：随着 12 英寸 WLCSP / 12 英寸 TSV 在车规级良率达到 99.9%+，传统 RW晶圆重组的成本优势正在被压缩——晶方科技 2024–2025 年 12 英寸车规 CIS-TSV 产线满产正是这一趋势的明确信号。

4.2 晶方科技的"上半场"瓶颈：车规认证周期与海外高端订单的天花板

晶方科技虽然已实现 12 英寸车规 TSV 量产，但要真正分食同欣电(+胜丽)在 Sony 车载 / 安森美 / OmniVision海外车规线 的存量份额，需要跨过两道门槛：① 整车厂 AEC-Q100/Q102 + IATF 16949 + 客户工艺认证 通常长达 2-3 年，且认证一旦完成，替换成本极高；② 海外高端车厂（特斯拉、大众、丰田、福特等）对"中国大陆封测厂"在地缘政治维度上仍存在合规顾虑。这也是晶方科技收购荷兰 Anteryon、并在 2026 年规划分拆其上市的深层逻辑——以欧洲实体身份切入欧洲车规供应链。

4.3 新兴趋势 | 两家公司的"下半场"重叠：玻璃基板 + CPO + AI 视觉

▍ 从 2024–2025 年公开披露的研发与扩产信号看，两家公司未来 3-5 年的赛道开始出现重叠：玻璃基板封装、CPO共封装光学、车载激光雷达封装、AI 眼镜与机器人视觉模组。

① 玻璃基板封装：晶方科技在 2025–2026 年公告中明确提及"具有多样化的玻璃基板封装方案"，瞄准 AI 服务器 CPO 与 AR/VR 应用；同欣电的 iBGA 本身就是带玻璃盖板的 BGA 衍生平台，二者在玻璃载体（Glass Carrier）的工艺Know-how 上将正面交锋。

② CPO 共封装光学（Co-Packaged Optics）：CPO 是 AI 数据中心 51.2T 交换机的关键技术，需要将光器件与 ASIC 共封装。同欣电凭借在 800G/1.6T 光通讯模组 上的客户基础（光通讯客户已成为其 RF 模组最大客户）已经处于"先手位置"；晶方科技则希望通过玻璃基板+TSV 的组合切入。

③ 车规 CIS 升级：从 8MP→16MP→32MP 高像素 + LFM(LED 闪烁抑制) + HDR 是车规CIS的关键演进方向，同欣电+胜丽 是 onsemi、Sony车载 的核心代工伙伴；晶方科技则从 12 英寸 TSV 切入豪威(OmniVision)海外车规订单。

④ AI 视觉新场景：晶方科技 2025 年报披露其 CIS 产品已在 AI 眼镜、机器人、全景相机 等新兴领域实现商业化量产；同欣电的 RF + CIS 双模组结合，则在 LEO 低轨卫星 通信终端中具备独有优势。

4.4 最新动态

· 晶方科技： 2025 年 10 月参加 第十五届中国国际纳米技术产业博览会(CHInano 2025)，现场展示了汽车电子先进封装技术、MEMS 传感芯片、滤波器、激光雷达、3D堆叠 封测方案，以及 System-in-Lens 集成技术。

· 同欣电： 2025 年法说会上披露：2025 年成长动能以 RF 模组最佳（光通讯客户已成为最大客户），其次为高阶车用 CIS，2026 年 EPS 回升关键在于 高阶车用CIS + 800G光通讯 双引擎。

五、结  语 | 一道海峡，两条曲线

回到最开始的问题：同欣电与晶方科技到底是不是"全球CIS封测双龙头"？答案是肯定的，但它们的"龙"不是同一条龙。

▍ 同欣电是一条"老成稳重的车规龙"——靠陶瓷、iBGA、RW晶圆重组在汽车发动机舱旁站稳脚跟；晶方科技是一条"年轻锋利的微缩龙"——靠 WLCSP、12 英寸 TSV、Anteryon 微光学在国产手机/车规/AI视觉的浪潮里突围向上。

一道中国台湾海峡，两条增长曲线：同欣电走的是"高可靠性 + 全球客户 + 第二/第三增长曲线（AI光通讯、LEO卫星、SiC功率）"的产品扩张路径；晶方科技 走的是"晶圆级中道封装 + 国产替代 + 微光学异质集成"的技术跃迁路径。

在玻璃基板封装、CPO共封装光学、车规高像素CIS、AI 眼镜/机器人视觉 这些"下半场"赛道，二者的正面交锋即将开始。对投资人而言，同欣电 是"稳态利润 + 海外车规客户粘性"的代表；晶方科技 是"高弹性国产替代 + Anteryon 海外卡位"的代表。一边是利润的锚，一边是成长的杠杆，恰好构成全球 CIS 封测的两个最具辨识度的镜像。

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参考资料

1. Yole Group 《Status of the CMOS Image Sensor Industry 2025》 (2025-07发布), yolegroup.com2. Yole Group 《CIS market to reach more than $30 billion by 2030》, 2024-08, yolegroup.com

3. 同欣电官网, https://www.theil.com  (营运据点、月营收公告、年报)

4. 晶方科技官网, http://www.wlcsp.com  (展会动态、年报)

5. 晶方科技 2024/2025 年度报告及公告, 上海证券交易所 sse.com.cn

6. 同欣电 (6271.TW) 营收公告, statementdog.com / stockanalysis.com